典琦科技股份有限公司創立於2000年，總部位於新北市鶯歌區，美國矽谷、紐約設有營業據點。為加強客戶服務及深耕客戶關係將持續在全球重點城市設立服務據點。

典琦多年來致力於研發創新提升製造技術為一專業二極體製造商，產品包括橋式整流器、高效快速整流器、開關二極體、稽納二極體、肖特基二極體、TVS和ESD突波吸收器，近年來並成功切入功率半導體元件提供transistor MOSFET系列產品。

目前取得TS16949 ISO9001 ISO14001等品質認證，實驗室符合AEC-Q101規範可進行車規產品驗證。在研發技術更取得台灣、中國、美國等地多項專利,而這些產品廣泛使用在,照明,汽車電子,工業電腦,TFT-LCD面板,網路設備,醫療電子,消費性電子等不同領域客戶。

典琦科技願景是成為世界級半導體公司，提供客戶完整解決方案並具有品質及價格競爭優勢。

典琦團隊不斷創新技術、精益求精朝永續經營的方向邁進，來自客戶的信賴更是我們最大支持。

• 2001年 ISO9001認證完成。
• 2002 產品設計製程技術確立。
• 2003 十項專利技術申請完成。
• 2004 無端腳即無導腳(No-Lead)式片型二極體(Array Diodes)設計完成，並進行量產。
• 2005 成為國內片型二極體第一大廠商，進行其他分離式半導體元件之設計及研發。
• 2006 專利技術申請累積共24件完成，取得專利證書累計共14件。
• 2007 SOD-723設計完成，並成功導入量產，該包裝尺寸為國內最小型小訊號二極體包裝。
• 2008 SOD-923包裝設計完成，並成功導入量產。
• 2009 第一代SOT-383(Array Diodes)設計完成，並成功導入量產。
• 2010 SOT-23-3設計完成，並成功導入量產。
• 2011 SOT-23-5 & SOT-23-6設計完成，並成功導入量產。
• 2011 SOD-523薄型化封裝設計完成，並成功導入量產。
• 2012 SOD-123設計完成，並成功導入量產。
• 2013 TS16949認證完成。
• 2013 實驗室符合AEC-Q101規範，成功進入車用二極體供應鏈。
• 2014 SOD-882(銅基板)設計完成，並成功導入量產。
• 2015 DFN2510 超低容值 ESD Array發表，並成功導入量產。
• 2016 超薄型0.5mm厚度SOD-123ST開發完成
• 2017 DFN1010-6L 封裝開發設計完成並導入量產
• 2018 01005 WLCSP超微型ESD產品發表並導入量產
• 2019 DFN1006-3L 封裝發表並應用於ESD & MOSFET產品
• 2021 01005 WLCSP超微型Schottky產品發表並導入量產
• 2022 VDA6.3德國汽車供應鏈管理稽核系統,輔導通過