陶瓷电容器- 这冷凝器成本固定，其中陶瓷材料充当电介质。它由两个或多个交替层组成陶瓷和金属层充当电极。陶瓷材料的成分决定了电气特性，从而决定了应用。        陶瓷电容器分为两个应用类别：

1 类陶瓷电容器为谐振电路应用提供高稳定性和低损耗。

2 类陶瓷电容器提供高容积效率用于缓冲、旁路和连接系统。

陶瓷电容器，特别是多层陶瓷电容器（MLCC）是电子设备中生产和使用最多的电容器，其中约一万亿个（1012）每年件数。[1]

抑制电容器采用特殊形状和款式的陶瓷电容器射频干扰/电磁干扰，作为馈通电容器和更大尺寸的电力电容器发射机。

陶瓷电容的定义：

用于制造陶瓷电容器的各种陶瓷材料顺电的或者铁电体陶瓷影响电容器的电气特性。使用基于二氧化钛的顺电混合物可以在给定温度范围内实现非常稳定和线性的电容值变化，并在高频下实现低损耗。但这些混合物的含量相对较低介电常数，所以这些电容器的电容值都比较小。

使用钛酸钡等铁电材料与特定氧化物的混合物可以实现陶瓷电容器的更高电容值。这些介电材料具有高得多的介电常数，但同时它们的电容值在一定温度范围内或多或少是非线性的，并且高频下的损耗要高得多。陶瓷电容器的这些不同的电气特性要求将它们分为“应用类别”。应用程序类的定义取自标准化。截至 2013 年，使用了两套标准，一套来自国际电工委员会（IEC），另一个来自现已解散的联盟电子工业（这）。

制造商，尤其是美国制造商，更喜欢电子工业联盟 (EIA) 标准。 EIA RS-198 的许多部分与 IEC 标准非常相似，它定义了陶瓷电容器的四个应用类别。[6]

这两个标准中的不同类别编号是许多制造商数据表中对类别描述的许多误解的原因。[7][8] EIA于2011年2月11日停止运作，但之前的部门继续为国际标准化组织服务。

陶瓷电容的结构：

陶瓷电容器由顺电或铁电材料的精细研磨颗粒的混合物组成，与其他材料适当混合以获得所需的特性。由这些粉末混合物制成陶瓷спекается在高温下。陶瓷形成电介质并充当金属电极的载体。目前（2013 年）低压电容器的介电层最小厚度为 0.5，受到陶瓷粉末粒度的限制。确定具有较高电压的电容器的电介质厚度所需的电容器。

电容器的电极通过金属化沉积在陶瓷层上。对于 MLCC，交替的金属化陶瓷层一层一层地堆叠。本体两侧电极的突出金属化与接触端子连接。清漆或陶瓷涂层可保护电容器免受湿气和其他环境影响。

陶瓷电容器有各种形状和样式。一些最常见的是：

多层陶瓷片式电容器 (MLCC)，矩形块，用于表面安装

陶瓷盘电容器，单层盘，树脂涂层，带通孔引线

馈通陶瓷电容器，用于高频电路中的旁路用途。管状，内部金属化与引线接触，外部金属化用于焊接

陶瓷电力电容器，不同形状的较大陶瓷体，适用于高压应用

陶瓷电容的标准

所有电气、电子组件及相关技术的标准化遵循国际标准制定的规则电工委员会 (IEC)，[60]非营利性非政府国际组织< a i=7>标准组织。[61][62]

通用规范中规定了用于电子设备的电容器的特性定义和测试方法程序：

IEC 60384-1，电子设备中使用的固定电容器 - 第 1 部分：通用规范

以下分规范规定了电子设备中使用的陶瓷电容器作为标准化类型需满足的测试和要求：

IEC 60384-8，陶瓷电介质固定电容器，1 级

IEC 60384-9，陶瓷电介质固定电容器，2 级

IEC 60384-21，陶瓷电介质固定表面贴装多层电容器，1 级

IEC 60384-22，固定表面贴装陶瓷电介质多层电容器，2 级

陶瓷电容器的应用包括：

发射站

感应炉

高压激光电源

电源断路器

高密度应用

印刷电路板

这些电容器也用作通用电容器，并且也用于直流电机的电刷，以最大限度地减少射频噪声。

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