薄膜电容器是一种电介质为塑料薄膜的电容器。有时，纸张与薄膜结合使用作为板（电极）的载体。

薄膜的内衬电容器可以用铝进行金属化 或锌，通过将一层金属直接施加到塑料薄膜上或以单独的箔片的形式[1]。薄膜电容器与电解电容器和陶瓷电容器一起是电子设备中最常用的类型

薄膜电容器的类型

轴向型用于直通式和点式安装。

径向（单面）型，用于安装在PCB上。

径向（单侧）型，带电源增强触点。

采用螺钉紧固的薄膜电容器，可承受高电流电流。

SMD-用于表面安装在PCB上的电容器。

薄膜电容器的电介质

聚丙烯

聚苯乙烯

聚碳酸酯

聚酯纤维，聚对苯二甲酸乙二醇酯

聚萘二甲酸乙二醇酯

聚苯硫醚

聚四氟乙烯

电气特性：

额定电压（50 至 2000 伏）。

标称电容（从 1 nF 到 30 µF）。

没有极性。

低 ESR（等效串联电阻电阻）。

低 ESL（自感电感）。

电阻绝缘。

故障率和预期寿命。[1]

生产介绍：

薄膜电容器由以下部分组成：介电塑料薄膜、板（电极）、用于安装在印刷电路板上的触点（引线）和外壳（塑料和/或环氧树脂树脂）。

在生产过程中，通过将一层金属直接溅射到电介质（金属薄膜电容器）上或通过按压来使塑料薄膜金属化。 /span>[2][1]的方法。然后为电容器配备电极，放置在外壳中并填充环氧树脂。。为了减少/抑制寄生电感，采用了将各个辊块并联电感（箔电容器）。板的宽度取决于电容器所需的电容。之后，将它们卷起并压平以获得更小的尺寸。这种设计易于制造，但存在寄生箔

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